一文讀懂電子材料行業最新發展趨勢

　　作為集成電路、新型顯示、5G通信的基礎和核心，發展電子材料產業對保障我國信息產業健康發展和信息安全、國防安全具有重要的意義。

　　

　　高端電子材料仍將保持高速增長態勢

　　

　　電子材料是新一代信息技術產業發展的核心，是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性的產業。具有產品種類多、技術門檻高、更新換代快、專業性強等特點，廣泛應用于新型顯示、集成電路、太陽能光伏、電子電路板、電子元器件及電子整機、系統產品等領域，其質量和水平直接決定了元器件和整機產品的性能。

　　

　　當前電子材料特別是半導體材料的發展應用水平已經成為衡量一個國家綜合國力的重要標志之一。我國一直高度重視電子材料產業的發展，從2016年到2019年，工信部等國家相關部委出臺了一系列支持電子材料行業結構調整、產業升級以及規范產業發展的政策和法規。今年，我國又進一步優化半導體材料等電子材料產業發展的環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量。

　　

　　近年來，隨著互聯網、大數據、人工智能等新技術興起，以及以5G為首的新基建項目的加速推進，國內電子材料產業取得了長足的進步，形成了較為完整的產業體系，產業規模穩步增長，中高端電子材料產品轉型升級速度加快。2019年，全行業營收超過7000億元，技術實力持續提升，顯示用液晶材料、集成電路用光刻膠等取得了突破。中國電子材料行業協會理事長潘林說，2019年，我國半導體材料、覆銅板材料、顯示封裝等產業發展迅速。半導體材料市場規模達到了565億元，近幾年年均復合增長率超過7%；覆銅板材料銷售達到了7.14億平方米，同比增長了10%，占全球的80%份額；2019年，隨著國內大尺寸液晶面板產能快速釋放，我國大尺寸液晶面板的出貨產能已經超過了全球的45%以上。潘林指出，我國電子材料行業發展盡管受到新冠肺炎疫情的沖擊、中美貿易摩擦的影響，但是未來以大尺寸硅材料、碳化硅、氮化鎵及高頻高速覆銅板為代表的高端電子材料，仍將呈現高速增長態勢。

　　

　　5G、新型顯示為電子材料產業帶來新機遇

　　

　　本次大會的主題是“新材料，新應用，新挑戰——協同創新贏發展”，與大會主題相契合，與會專家一致表示，5G、新型顯示、高端元器件等新應用在為電子材料產業帶來新機遇和新挑戰。

　　

　　根據全球移動供應商協會發布的最新統計數據，截至2020年11月中旬，全球已有49個國家和地區的122家運營商推出了5G服務，另有129個國家和地區的407家運營商正在進行5G網絡基礎投資，預計今年年底全球5G商用網絡將達到180張。此外，全球已有多個國家為了提振經濟而制定并公布了未來幾年宏大的5G網絡投資計劃。可以預期，在未來的兩三年內，5G移動通信基礎設施建設的步伐將進一步加快。

　　

　　中興通訊股份有限公司工藝研究總工程師劉哲認為，5G產品高頻電路部分要求更低的信號損耗，這讓天線材料、PCB基材、電磁屏蔽、導熱材料等迎來變革。LCP/MPI將成為5G終端天線FPC的主流材料；對于PCB基材來說，需要Dk/Df更小，Df越高滯后效應越明顯，這就要求樹脂材料逐漸向PTEE材料靠近，傳統FR4樹脂材料已不能滿足要求；對于5G毫米波PCB，為減少線路損耗，需要選取更低Df的阻焊油墨，國外推出的低Df阻焊油墨比常規油墨性能提升23%。此外，5G終端日益成熟，產業鏈向上延伸，技術工藝取得突破，人才聚集，使得電子材料產業本土化率加速提升。隨著5G的規模普及，移動終端和基站均對電磁屏蔽與導熱產品產生大量的需求，電磁屏蔽與導熱產業市場規模有望實現成倍增長，潛在市場容量超過120億元。未來，電磁屏蔽材料將向導熱性好、加工工藝簡單、性價比高、適合大批量生產等方向發展，各種新材料將在電磁屏蔽的創新應用中將得到更多發展。隨著技術的不斷進步，復合型材料的開發和工藝的改進，我國的導熱相變材料、導熱硅脂、導熱填充膠和導熱凝膠材料將得到進一步發展，對導熱石墨膜材料也將提出更多新的要求，如厚度更薄、導熱性更好，以及可加工為3D結構產品或與其他材料結合而形成復合多功能材料等。

　　

　　顯示材料產業經過多年發展，已呈現出產品多元、產業集中、高速迭代等顯著特點。TCL華星光電技術有限公司研發副總監曹蔚然在演講中表示，顯示技術不斷更迭，顯示器件朝著多功能和數字化方向發展，大尺寸、高解析度、高色彩飽和度、節能、高亮度、柔性、透明等逐漸成為技術發展的主流趨勢，OLED能夠最終實現上述極致性能。